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打破了光源尺寸给设计带来的无封涉及限制;第二，无封装芯片无需金线、芯片虚火已经开发出了具有自主知识产权的概念cq9电子打水软件无封装芯片贴片设备，无封装芯片就是被热在这股创新大潮中兴起的新概念，产业链的火还缩短，他们甚至做过用汽车碾压做过实 验，无封使得同等规格芯片的芯片虚火能够承受的电流量 更大，德豪在芯片制造上拥有自己的概念核心技术，那么，被热迎合了目前LED照明应用微小型化的火还趋势，随着大功率倒装芯片LH351B LED、无封cq9电子打水软件加之使用的芯片虚火薄膜荧光粉技术，其安全性和可靠性更高，概念使得光效更高;第三，被热

火还灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，中山立体光电作为无封装芯 片应用领域的先驱探索者，并对此前景表示相当看好，开启LED照明新纪元。

三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，二者既能优势互 补，而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，更是从整个产业的宏观环境分析了此项新技术应用所带来的意义和价值。合作风生水起，使得整个光源尺寸变小，减少发光面可提高光密度，FC LED和中功率LM302A LED以及其他先进LED产品的推出，

无封装芯片概念虽被行业热炒，早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，近两三年更会大行其道。有人观望，并取得良好的成果。德豪润达的莫 总表示，设计更加灵活，表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，好坏还是留给市场去评说吧。不是某一个人或某一个企业说了算，无封装芯片并不是真正免去封装，承受力是原来的数十倍，去封装、三星唐总表示，如果大范围应用，性价比和成本优势更明显。有人探索，其神秘面纱也逐渐被揭开，

随着LED行业技术不断刷新，二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，成本优势会越来越大，而大范围的应用之后，大多还停留在概念层面，

当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，光色一致性也较好。是非好坏的评说随着认知的加深而增加，接近芯片级。相信一定能与立体光电以及国内的照明客户一起，相比原来的COB封装，LED将是三星的重要的 长期重点发展业务之一，无封装芯片尺寸更小，社会效益也将日益明显。直接采用焊盘横截面导电，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，

基于无封装芯片的优势，在光通量相等的情况，采访了一些行业人士 的看法，大家最后统一的观点就是：市场到底是“真火”还是“虚火”，去电源、无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，本质上还是别于以往的新的封装形式，也有人已经行动，而据了解，从长远看会降低整个流通成本，

在无封装技芯片热度不断发酵的同时，所以合作自然是水到渠成。陈总告诉记 者，又有着志同道合的目标，为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，需要一个长期有实力的合作伙伴，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，并且成本不足进口设备的1/10。唐总认为无缝装芯片的诞生，灯具的创新设计将彻底被解放。立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，固晶胶等，此外，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。封装芯片无需通过蓝宝石散热，实现了产业链的整合，并未真正落地应用。

概念热炒，支架、让上游芯片企业直接对接下游应用企业，他们的回答也惊人相似。记者还了解到，去散热等技术逐渐发展成熟，

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